Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System
EVB
520 IS
Bod
€ 115.000
Bouwjaar
2022
Toestand
Gebruikt
Locatie
Suhl 

foto's tonen
Toon kaart
Machinegegevens
- Machinetype:
- Verbindingsinstallatie / Wafer Bonding System
- Producent:
- EVB
- Model:
- 520 IS
- Machinenummer:
- S220191
- Bouwjaar:
- 2022
- Toestand:
- gebruikt
Prijs & locatie
- Prijs:
- € 115.000
- Start van de veiling:
- 21.10.2025 om 11:00 uur
- Einde veiling:
- 26.11.2025 om 11:20 uur
- Locatie:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Bellen
Details over het aanbod
- Advertentie-ID:
- A203-56315
- Referentienummer:
- 376/4
- Laatste aanpassing:
- op 23.10.2025
Omschrijving
Uitlijnsysteem voor wafers, max. wafergrootte 150 mm, max. waferdikte 4,4 mm, handmatige belading en lossing, externe koelinstallatie van SMC, met procesanalyse-opname, bondingmodule voor UV-licht, bondcover voor UV-LED-uitharding, vacuümsysteem met externe vacuümpomp en rekunit, OPMERKING: De installatie is zo goed als nieuw en nog niet in productie gebruikt!
Lodpexqih Nefx Admoah
De advertentie werd automatisch vertaald. Vertaalfouten zijn mogelijk.
Lodpexqih Nefx Admoah
De advertentie werd automatisch vertaald. Vertaalfouten zijn mogelijk.
Aanbieder
Opmerking: Registreer gratis of log in, om alle informatie te bekijken.
Telefoon & Fax
+49 211 9... weergeven
Uw advertentie is succesvol verwijderd
Er is een fout opgetreden